Votes - 0, Average rating: 0
(
)
)
|
Other manuals for this model:
Cooling Systems - GBT Chipset Waterblock (4.57 mb)
Cooling Systems - GBT Chipset Waterblock (5.22 mb)
manual abstract
Неправильное использование изделия или применение не по назначению. 2. Несоблюдение указанных правил эксплуатации (например, разгон процессора). 3. Несрабатывание из-за помех от других устройств. 4. Несанкционированная модернизация изделия. 5. Косвенное повреждение других объектов вследствие сбоя изделия. 6. Неправильная работа в результате катастроф (землетрясение, удар молнии, пожар и потоп). 7. Удаление или повреждение гарантийной наклейки изделия. 8. Несоблюдение требования отсоединить все внутренние устройства от корпуса, в том числе блок питания, жесткий диск, привод компакт-дисков, материнскую плату, вентилятор и т.д. перед транспортировкой компьютера, что привело к повреждению корпуса и компонентов компьютера. 9. Любой ущерб, вызванный не соблюдением пользователем прилагаемого порядка установки. 10. Любое повреждение системы, возникшее в результате протечки охлаждающей жидкости из-за неправильной установки. 11. Используйте только охлаждающую жидкость GIGABYTE™.Гарантия не распространяется на повреждения, вызванные использованием жидкости, отличной от охлаждающей жидкости GIGABYTE™. 1. Снимите радиатор с набора микросхем на материнской плате. 2. Зафиксируйте водяной блок: 4 различных типа. ТИП-1 (поддерживает AMD K8 / AM2) ТИП-2 (поддерживает Intel® Pentium® 4 LGA775) (1) Радиатор x 8 (2) 1/4” зажим трубки x 2 (4) Смазка x 1 (10) Винт (A) x 2 (11) Винт (B) x 2 (12) Задняя пластина x 1 3. Установка ТИПА-1 (поддерживает AMD K8 /AM2) 3-1. Снимите наклейку (см. рисунок 3-1-1) и нанесите ее на буферную шайбу (см. рисунок 3-1-3). 3-2. Кронштейн ТИПА-1 M2.5 и винты (см. рисунок 3-2-1).Прикрутите кронштейн ТИПА-1 к водяному блоку винтами M2.5.(см. рисунок 3-2-3) 1. Перед заполнением бачка охлаждающей жидкостью с целью проверки системы жидкостного охлаждения убедитесь, что все трубки закреплены, и хомуты находятся в правильном положении. 2. Снимая трубки при разборке, старайтесь не приближать никакие устройства к электронной части. 3. Обязательно снимите наклейку с нижней части водяного блока. Перед установкой обязательно выключите питание и выньте кабель питания из розетки. Спецификации: Внимание: GH-WPBS1 ТИП-4 (поддерживает I ТИП-3 (поддерживает Intel® Pentium® 4 LGA775) ntel® Pentium® 4 LGA775) Перечень принадлежностей (3) Пружинные винты x 4 (5) Ключ x 1 (14) 1/4” трубка x 1M (6) Крюк x 4 (7) Шайба x 6 (8) Винт M2.5 x 4 (9) Гайка винта M3 x 2 (13) Кронштейн x 4 (15) Буферная шайба x 1 3-3. Задняя пластина, винты (A) и ключ (см. рисунок 3-3-1).Закрутите винты в соответствующих отверстиях ключом и (см. рисунок 3-3-2) и снимите бумагу с задней пластины.(см. рисунок 3-3-3) 3-4. Снимите оригинальный радиатор с материнской платы (см. рисунок 3-4-1) и счистите термопасту (см. рисунок 3-4-2).Закрутите винт на задней пластине через заднюю часть материнской платы и нанесите на него термпопасту.(см. рисунок 3-4-4) и (см. рисунок 3-4-5) 3-6. Установите зажим трубок 1/4” в трубку 1/4” (см. рисунок 3-6-1), соедините трубку с водяным блоком и закрепите ее зажимом трубок.(см. рисунок 3-6-2) 4. Установка ТИПА-2 (поддерживает Intel® Pentium® 4 LGA775) Рисунок 3-1-1 Рисунок 3-1-2 Рисунок 3-1-3 Рисунок 3-2-1 Рисунок 3-2-2 Рисунок 3-2-3 Рисунок 3-3-1 Рисунок 3-3-2 Рисунок 3-4-2 Рисунок 3-4-1 Рисунок 3-4-3 Рисунок 3-4-4 Рисунок 3-4-5 Рисунок 3-6-1 Рисунок 3-6-2 4-1. Снимите наклейку и нанесите ее на буферную шайбу. См. шаг 3-1 4-2. Кронштейн ТИПА-2 и винты M2.5 (см. рисунок 4-2-1).Прикрутите кронштейн ТИПА-2 к водяному блоку винтами M2.5.(см. рисунок 4-2-3) Рисунок 4-2-1 Рисунок 4-2-2 Рисунок 4-2-3 4-3. Задняя пластина, винты (A) и ключ (см. рисунок 3-3-1).Закрутите винты в соответствующих отверстиях и (см. рисунок 3-3-2) и снимите бумагу с задней пластины.(см. рисунок 3-3-3) См. шаг 3-3 4-4. Снимите оригинальный радиатор с материнской платы (см. рисунок 4-4-1) и счистите термопасту.Закрутите винт на задней пластине через заднюю часть материнской платы и нанесите на него термпопасту.(см. рисунок 4-4-4) Рисунок 4-4-1 Рисунок 4-4-2 Рисунок 4-4-3 Рисунок 4-4-4 4-5. Равномерно нанесите на набор микросхем термопасту GIGABYTE™ (см. рисунок 4-5-1). Закрутите винты в отверстия кронштейна ТИПА-2 и установите водяной блок на набор микросхем.Закрутите шайбы на винтах и закрепите их на кронштейне ТИПА-2 пружинными винтами.(см. рисунок 4-5-2) и (см. рисунок 4-5-3) 4-6. Установите зажим трубок 1/4” в трубку 1/4” (см. рисунок 3-6-1), соедините трубку с водяным блоком и закрепите ее зажимом трубок.(см. рисунок 3-6-3) См. шаг 3-6 Рисунок 4-5-1 Рисунок 4-5-2 Рисунок 4-5-3 5. Установка ТИП-3 (поддерживает Intel® Pentium® 4 LGA 775) 5-1. Снимите наклейку и нанесите ее на буферную шайбу. См. шаг 3-1 5-2. Кронштейн ТИПА-3 и винты M2.5 (см. рисунок 5-2-1).Прикрутите кронштейн ТИПА-3 к водяному блоку винтами M2.5.(см. рисунок 5-2-3) Рисунок 5-2-1 Рисунок 5-2-2 Рисунок 5-2-3 5-3. Задняя пластина, винты (A) и ключ.Закрутите винты в соответствующих отверстиях и снимите бумагу с задней пластины.(см. рисунок 3-3-3) См. шаг 3-3 5-4. Снимите оригинальный р...